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PCT加快老化试验箱应用于哪些行业？

PCT加快老化老化箱(又叫PCT高压加快老化试验机)主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于苛刻之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方法为主动金属化区域腐蚀形成之断路，或封装体引脚间因污染形成短路等。

应用于行业：用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁职业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等。

履行与满意规范:
IEC60068-2-66
JESD22-A102-B
EIAJED4701
EIA/JESD22
PCT加快老化试验箱主要参数:
a.温度规模:＋100℃～＋132℃.

b.温度波动度:±0.5℃.
c.温度均匀度:±1.5℃.
d.湿度规模:R.H饱和蒸气.
e.湿度波动度:±1.5%R.H.
f.湿度均匀度:±3.0%R.H.
g.压力规模：
相对压力：+0～4kg/cm2.
锅内压力：+0～2.8kg/cm2.
压力：1.0kg/cm2～3.0kg/cm2.
PCT加快老化试验箱安全压力容量：4kg/cm2＝1个大气压＋3kg/cm2）.
h.循环方法:水蒸气自然对流循环.
i.测时刻设置：0～999Hr.
j.加压时刻：0.00kg/cm2～2.00kg/cm2约45分钟.
k.设备满意：在温度110度、湿度90%，压力2个大气压，或许温度120度、湿度95%、压力1.2
l.升温时刻:由100℃升至＋132℃约10分钟.
m.温度改变速率为空气温度均匀改变速率,而非产品温度改变速率.

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