电路腐蚀实验，空气中有很多腐蚀性气体，如H2S、NO2、H2S、卤素气体等。，与水蒸气反应后呈酸性。当PCB在使用过程中长时间处于酸性状态时，铜箔、ic引脚、元器件等。被腐蚀形成开路和短路，导致电子产品失效。
除了腐蚀性气体含量对PCB的影响外，环境因素还包括温度、湿度、海盐雾、灰尘等。MFG气体腐蚀实验是在温度、相对湿度、腐蚀气体浓度等重要变量(如体积转化率和气体流量)的监控下，加速模拟腐蚀现象。
参考实验标准:
通用工业标准:
ASTM 827-制造环境试验
ASTM 845-电气插头的制造试验
美国国家标准协会，环境影响评估-364-65A-制造试验
IEC 60068-2-60-制造腐蚀试验
ISO 21207-加速腐蚀试验-气体-中性盐喷雾干燥循环试验
GB/T 7762-2003硫化橡胶或热塑性橡胶抗臭氧开裂静态拉伸试验
GB/T 2423.51-2012环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体的腐蚀试验
IEC60068-2-60/GB-T 2423.51实验程序(无氯实验程序)
实验过程:
设备:混合气体测试箱。
IEC60068-2-60/GB-T 2423.51对含氯实验程序的描述如下:
1.调节温度和湿度
2.引入氯气并使其稳定
3.稳定温度、湿度和氯浓度。(氯浓度初始阶段，与实验样品有较高的初始化学反应和吸附速率，应至少保持2h，长不超过24h)

4.注入气体使其稳定。试验过程中，温度、湿度和气体浓度(氯除外)应保持在规定范围内。
5.试验结束后，停止引入除氯气以外的其他气体，并测量氯气浓度。
6.取出样品。
H2S体积分数会加速腐蚀现象。权威实验室通过增加H2S气体的浓度来加速腐蚀过程。实验安排和时间如下:
腐蚀检测方法:
在气体腐蚀实验中，通常使用铜片和银片作为参考样品，对参考样品和实验样品进行暴露腐蚀实验，以验证实验与标准中规定的各种限值的一致性。样品的重量增加将作为合规性的衡量标准。
ISA 71.04过程测控系统环境条件:大气污染物给出了铜、银试样的反应性环境分类(1985版只给出了铜试样的分类依据，2013新版增加了银的反应性依据)。
1)严重性G1。弱点-环境控制得很好，所以在确定设备的可靠性时没有必要考虑腐蚀因素。
2)严重程度G2。介质环境腐蚀是可测量的，可能是决定设备可靠性的因素之一。
3)严重性G3。强环境会造成腐蚀破坏。应对环境进行进一步评估，以确定是控制环境还是引入专门设计的密封装置。
4)严重性GX。严重-在这种环境下，只能使用专门设计的密封设备。设备的规格应由用户和制造商协商决定。
铜腐蚀是非线性的，经验公式推导如下:
:30天后的等效膜厚
:测试时间后的薄膜厚度
:30天
:实际实验时间
a在G1是0.3，在G2是0.5，在G3和GX是1。
银的腐蚀速率被认为是线性的。
除了称重比例，还需要通过PCB外观检查来判断。
常见的印刷电路板防腐方法:
(1)元器件选择:选择抗硫化或非硫化电阻。
(2) PCB表面处理工艺:无铅热风整平、浸锡、禁止浸银、高温有机焊料保护、化学镀镍金慎用。
(3)助焊剂的选择和清洗:PCB残留物更容易引起吸湿，助焊剂的H+会分解氧化铜加速腐蚀。通过有效清洁焊剂残留物或选择合适的焊剂产品来降腐蚀风险。
(4) PCB布局设计。