电子器件冷热冲击实验应注重哪些问题？
试样通常搁置在冷热冲击室的低温室之中，并在短时光之内挪动到较高的温度，而后复原到室温，偏反复几个循环。有两品种型的体系测试，空气对空气或液体对液体。
空冷冲击和热冲击实验运用较高的温度变更率。在一个两箱冷热冲击室之中，一个房间的温度维持低温，另一个房间温度维持冷。用支架在几秒钟之内将被测部件在两个腔室间挪动。为了防止试件裸露于环境温度和人员操作安危，通常采取全封闭式热冲击实验箱。
在液－液体系之中，双缸体系和机械化篮安装用于在低温顺低温室间挪动被测部件。当须要更高的传热率和更高的热能时，体系采取冷热冲击箱。
热冲击和冷冲击循环的次数可从1到250次不等，详细取决于安装的类型及其运用。起码对产品的运用寿命和运用状况做一些类比。
 电子器件冷热冲击实验
在一次循环之后，应运用10倍到20倍的缩小镜对外壳、引线和密封件进行外部目视检讨。标志也应该用3倍缩小镜检讨。压力实验之后，假如有不清楚的标志或导线或密封件破坏，应视为故障。
除了在冷热冲击室之中进行相干实验之外，还必需遵照部件标准进行样品电气实验，以检测实验引起的电气故障。在电子工业之中，热冲击减速的失效机制包含芯片开裂、封装决裂、断线和引线键合。
电子器件冷热冲击实验掌握温度循环实验的两个行业标准是mil－std－883方式1011和JEDEC jesd22－a106。
军用标准883方式1011冷热冲击实验标准如下：
总传递时光<；10秒 总停留时光>；2分钟
在<；5分钟之内到达规则温度 必需进行15次循环 电子器件冷热冲击实验